厚积薄发奠宏基，奋楫笃行续新篇。在龙岗区政府、各主管局、园山街道办等各级领导的关怀和支持下，2023年9月3日，春华科技大厦迎来了奠基时刻，公司高层领导、施工方代表及监理方代表共同参与到这个历史性的时刻。
公司总经理陈稳见表示春华科技大厦作为秋田微未来发展的核心基础，将为公司提供更优质的办公环境和设施，为员工和合作伙伴们创造更好的工作条件。相信在新总部大厦的支持下，公司将在未来发展中迈上一个新的台阶。施工方及监理代表均表示春华科技大厦项目将严格按照合同执行，保质保量完成项目建设。
伴随着吉时的到来，主持人邀请各位领导手持铲子，齐心协力将土壤翻动，将泥土浇在奠基石上，象征着新总部大厦的奠基和建设的开始，亦意味着奠基仪式成功完成。
深圳秋田微电子股份有限公司春华科技大厦项目，位于园山街道简一村南侧。总投资约3.8亿，为深圳市2023年度重大项目，计划2023年9月开工，2025年10月竣工。项目总占地面积: 9678.98平方米，总建筑面积: 54159.24平方米，厂房与宿舍各1栋，2层地下室，其中厂房为9层，建筑高度为49.95米，宿舍为20层，建筑高度为69.95米。项目建成后，将极大提升公司的产业空间，为后期持续增长奠定坚实基础。
一石奠就千秋业，万众铸成百代功。春华科技大厦奠基仪式的圆满成功，标志着秋田微迎来高质量发展中里程碑意义的跨越。展望新征程，深圳秋田微电子股份有限公司将继续秉承“诚信、进取、团队、创新”的企业精神，以新平台、新高度、新赛道，推进春华科技大厦新项目的建设，奠企业百年基业，铸人机交互界面行业引领者！
