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招聘岗位

职位名称 工作类型 工作地点 发布时间
系统工程师 技术类 深圳 2024-04-10

岗位职责:

1. 负责ARM主板Android/Linux固件的开发;

2. 负责Kernel、HAL、Framework、System App(如 launcher、Setting)的优化和修改;

3. 负责LCD、TP、SD卡以及BT/WIFI/ NFC、各类传感器等模块的驱动调试工作;

4、与硬件工程师一起跟踪、分析、评估和验证新器件以及同类替代器件;

5、协助客户解决应用开发中遇到的问题。

任职要求:

1、计算机、电子工程、通信工程等相关专业本科及以上学历,3年以上Linux和Android开发经验;

2、事过飞思卡尔iMX系列、Rockchip或全志平台2年以上开发经验者;

3、熟悉Framework层架构,能根据客户的需求定制/裁剪Android系统功能,解决系统的Bug;

4、练使用C、C++、Java等编程语言,具有较强的Java和C++开发能力,熟练Makefile、shell等脚本语言;

5、熟悉I2C、USB、SPI、CAN、UART等通信协议;

6、具有耐心分析和解决问题能力,善于沟通,具有良好的团队合作意识;

业务员 销售类 深圳 2024-04-10

位职责:
1、根据公司营销目标,规划并组织执行公司设定的细分应用/产品战略,完成公司应用/产品营销目标;
2、负责对应应用/产品市场信息调研,需求分析,用户画像;
3、负责产品定义,市场机会分析,产品规划;
4、负责细分应用/产品宣介推广;
5、负责电子纸业务、IOT、触控显示等一个方面的产品开拓及管理,销售目标制定与执行;
6、电子纸销售团队搭建、管理与培训,能力提升及职业规划;
任职要求:
1、本科及以上学历,电子、英语等相关专业;
2、三年以上相关工作经验,熟悉车载显示技术、IOT产品、电子纸质等一个方面的客户和应用,精通英语者优先考虑
3、具有市场营销经验,拥有良好的沟通技巧,组织协调能力,需频繁出差;
4、熟练的使用办公软件。



TFT电子资深工程师 研发 深圳 2024-04-10
岗位职责:
1、新品导入时的市场技术支持及方案制定的建议;TFT配置参数的调试验证确认,TFT产品功能异常协助处理
2、提供电子Layout组电路原理图、技术支持,及新IC的Layout走线评估审核;
3、协助提供样品开发对LCM新IC的驱动程序范例编写指导,新材料新技术的开发及应用;
4、协助TFT驱动调试,提供设计部的电子技术支持,背光驱动评估等电子电气方面的支持;
5、协助提供项目管理部的电子技术支持;协助提供质量中心客诉组退回的特殊功能不良品的分。
任职要求:
1、大专以上,电子技术、自动化、计算机专业;
2、良好的模电及数电基础,较强的电路分析能力,熟悉液晶模组驱动原理及TFT驱动原理,熟悉单片机编程,了解FPGA;
3、熟练使用AUTOCAD、PROTEL(DXP)、Keil、Quartus等工具软件,能读懂英文资料(读写说最优)、熟悉ISO9001、IATF16949、ISO14001、QC080000、知识产权管理及ESD等体系运作;
4、了解项目管理知识、掌握APQP、DFMEA等工具。
5、热爱研发工作、品质意识强、团队协作能力强、抗压能力强。
结构工程师 技术类 深圳 2024-04-10

岗位职责:

1.负责产品的整体结构及部件结构设计;

2.完成产品线设计标准以及设计标准化;

3.产品样品、试产结构问题跟进及解决;

4.完成产品结构图设计以及相关装配图纸,展示用产品爆炸图等;

5.负责已有产品生产过程中结构问题分析和改善

6.上级领导交办的其他结构相关工作。

任职要求:

1. 机械设计制造与自动化相关专业;

2. 熟悉塑胶、五金、合金等材料的特性及其模具结构,并能合理选用;

3. 有平板电脑产品,显示器产品,嵌入式工控机行业三年以上设计经验,具有电磁兼容、整体散热、防水等问题处理经验

4. 精通PRO-E、AUTOCAD设计软件,熟练使用SOLIDWOKR或UG等常用2D/3D软件

5. 对钣金加工工艺、CNC加工工艺及塑胶成型工艺有一定的了解和认知;

6. 有担当,沟通顺畅,责任心强,具有英语读写能力及办公软件应用能力更佳。

资深硬件工程师 技术类 深圳 2024-04-10

岗位职责:

1) 协助收集产品需求及需求分析、技术可行性分析、成本分析;

2) 负责产品技术方案选型,原理图设计、PCB布局布线、关键器件选型、BOM清单编制、PCB评审、输出硬件相关技术资料;

3) 与系统工程师协同分析、解决产品开发及生产过程中遇到的问题,改进设计方案

4) 熟悉并根据实际需求,为部门规划:需求分析、设计、研发、测试、生产、产品升级维护、及项目管理的相关规则及流程。

5) 在设计过程中贯彻相关设计要求,并编制相关技术文件。

任职资格:

1) 本科及以上学历,电子、通信或相关专业毕业;

2) 3年以上硬件设计经验,能独立完成产品硬件设计,熟悉原理图设计、PCB布线,并熟悉Capture/Orcad及Allegro、pads、AD的使用;

3) 扎实的模拟、数字电路技术基础,熟悉ARM与单片机平台架构,熟悉NXP、RK、全志、STM等芯片平台者优先;

4) 熟悉示波器、万用表、电烙铁等工具使用,了解数字/仿真电路设计;

5) 具有较强的产品可靠性意识与ESD、EMC、EMI设计与整改经验;

6) 熟悉USB、PCIe、Ethernet、SPI、I2C、UART、CAN等接口和防护电路设计,熟悉常用外设模块,如Wifi、Bluetooth、4G,及为项目选型合适的模块;

7) 较强的学习能力、沟通协调能力、独立分析问题和解决问题的能力;

8) 具有团队合作精神,有高度的责任心,工作主动性强。