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招聘岗位

职位名称 工作类型 工作地点 发布时间
系统工程师 技术类 深圳 2021-09-24

岗位职责:

1. 负责ARM主板Android/Linux固件的开发;

2. 负责Kernel、HAL、Framework、System App(如 launcher、Setting)的优化和修改;

3. 负责LCD、TP、SD卡以及BT/WIFI/ NFC、各类传感器等模块的驱动调试工作;

4、与硬件工程师一起跟踪、分析、评估和验证新器件以及同类替代器件;

5、协助客户解决应用开发中遇到的问题。

任职要求:

1、计算机、电子工程、通信工程等相关专业本科及以上学历,3年以上Linux和Android开发经验;

2、事过飞思卡尔iMX系列、Rockchip或全志平台2年以上开发经验者;

3、熟悉Framework层架构,能根据客户的需求定制/裁剪Android系统功能,解决系统的Bug;

4、练使用C、C++、Java等编程语言,具有较强的Java和C++开发能力,熟练Makefile、shell等脚本语言;

5、熟悉I2C、USB、SPI、CAN、UART等通信协议;

6、具有耐心分析和解决问题能力,善于沟通,具有良好的团队合作意识;

业务员 销售类 深圳 2021-09-24

岗位职责:

1、负责公司ARM主板、AD主板、串口屏市场开发与维护;

2、配合客户提出技术方案,参与产品配置选型,配合公司研发部门制定产品规划;

3、通过与客户的沟通联系及时收集、反馈、处理客户意见,维护客户关系,并积极开拓新的客户;

4、根据公司制定的年度、季度、月度销售计划,编制、实施销售工作计划,完成销售指标;

5、负责收集反馈市场行业动态,分析行业发展现况并为公司发展提出相关建议;

6、协助产品研发规划产品规格,制定产品线,提升产品竞争力。

任职要求:

1、通信、电子、自动化、计算机等电子信息相关专业,大专以上学历;

2、1-3年的同行工作经验;

3、能够承受工作压力,积极上进,有良好的沟通能力,善于团队合作;

4、熟练使用办公软件。



软件工程师 技术类 深圳 2021-09-24

岗位职责:

1)参与产品需求分析,协助制定产品的软件相关技术要求和技术规范;

2)负责控制板MCU软件开发与维护;

3)输出产品相关设计开发文档与规格书;

4)开发系统外围设备驱动程序;

5)协助客户解决开发问题;

任职要求:

1、计算机、电子工程、通信工程等相关专业本科及以上学历,3年以上Linux和Android开发经验;

2、较好的模拟、数字电路技术基础,能够读懂原理图,熟悉电路,对硬件有一定的动手能力,会使用相关测试设备;

3、熟悉单片机内核及硬件框架,精通51单片机,ARM M0/M3/M4(STM32)系列单片机编程;

4、精通C语言程序设计,有良好的编程风格,有较高的代码效率,能够独自进行软件开发;

5、熟悉I2C、USB、SPI、CAN、UART等通信协议;

6、具有耐心分析和解决问题能力,善于沟通,具有良好的团队合作意识。


结构工程师 技术类 深圳 2021-09-24

岗位职责:

1.负责产品的整体结构及部件结构设计;

2.完成产品线设计标准以及设计标准化;

3.产品样品、试产结构问题跟进及解决;

4.完成产品结构图设计以及相关装配图纸,展示用产品爆炸图等;

5.负责已有产品生产过程中结构问题分析和改善

6.上级领导交办的其他结构相关工作。

任职要求:

1. 机械设计制造与自动化相关专业;

2. 熟悉塑胶、五金、合金等材料的特性及其模具结构,并能合理选用;

3. 有平板电脑产品,显示器产品,嵌入式工控机行业三年以上设计经验,具有电磁兼容、整体散热、防水等问题处理经验

4. 精通PRO-E、AUTOCAD设计软件,熟练使用SOLIDWOKR或UG等常用2D/3D软件

5. 对钣金加工工艺、CNC加工工艺及塑胶成型工艺有一定的了解和认知;

6. 有担当,沟通顺畅,责任心强,具有英语读写能力及办公软件应用能力更佳。

资深硬件工程师 技术类 深圳 2021-09-24

岗位职责:

1) 协助收集产品需求及需求分析、技术可行性分析、成本分析;

2) 负责产品技术方案选型,原理图设计、PCB布局布线、关键器件选型、BOM清单编制、PCB评审、输出硬件相关技术资料;

3) 与系统工程师协同分析、解决产品开发及生产过程中遇到的问题,改进设计方案

4) 熟悉并根据实际需求,为部门规划:需求分析、设计、研发、测试、生产、产品升级维护、及项目管理的相关规则及流程。

5) 在设计过程中贯彻相关设计要求,并编制相关技术文件。

任职资格:

1) 本科及以上学历,电子、通信或相关专业毕业;

2) 3年以上硬件设计经验,能独立完成产品硬件设计,熟悉原理图设计、PCB布线,并熟悉Capture/Orcad及Allegro、pads、AD的使用;

3) 扎实的模拟、数字电路技术基础,熟悉ARM与单片机平台架构,熟悉NXP、RK、全志、STM等芯片平台者优先;

4) 熟悉示波器、万用表、电烙铁等工具使用,了解数字/仿真电路设计;

5) 具有较强的产品可靠性意识与ESD、EMC、EMI设计与整改经验;

6) 熟悉USB、PCIe、Ethernet、SPI、I2C、UART、CAN等接口和防护电路设计,熟悉常用外设模块,如Wifi、Bluetooth、4G,及为项目选型合适的模块;

7) 较强的学习能力、沟通协调能力、独立分析问题和解决问题的能力;

8) 具有团队合作精神,有高度的责任心,工作主动性强。